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lz7718-1有机硅灌封胶(双组分)
产品说明：lz7718-1有机硅灌封胶是专门电子工业的防水、导热、绝缘、阻燃而设计的双组分有机硅灌封胶，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特性，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，固化后形成导热绝缘体系。
主要特性
1、低粘度，易排泡，室温固化，固化速度快，生产效率高；
2、固化后可在-60℃~200℃范围内长期保持其弹性，具有良好的防水防潮性能，优异电气绝缘性能和导热阻燃性能，对电子元器件长期有效保护；
3、中性固化，无腐蚀性，耐化学介质；
4、具有优异的粘结性，对ppo、pvdf等电子材料有较好的粘结性能；
5、绿色环保，符合欧盟rohs指令。
基本用途
1、电子元器件的各种导热密封、浇注。
2、各种电源的灌封，如led驱动电源的防水、导热。
操作及安全
1、工作场所应始终保持良好的通风；
2、未固化密封胶不可接触眼睛，若不慎接触，请用水冲洗，并与医生联系；
3、请避免长时间接触皮肤，否则可能引起发痒；
4、置于儿童接触不到的地方。
置于儿童接触不到的地方。
